全国服务热线
当前位置: 首页 >
很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
WordPress太慢了有什么办法解决吗?
20届设计系,我的设计水平很差吗,找不到合适的工作?
有哪些故意缩短产品寿命的设计?
哪张照片让你觉得刘亦菲美得不可方物?
为什么山姆这么受欢迎?
你和你老婆是怎么认识的?
为什么linux桌面那么丑?
后端真的比前端累吗?
QQ咨询
联系电话
微信扫一扫
返回顶部